Lenovo ThinkSystem SR670 V2 与 Supermicro GPU SuperServer 8U HGX AI SuperServer 对比
源自厂商官方文档的规格并排对比。 ThinkSystem SR670 V2是Lenovo模块化3U双插槽高密度GPU服务器，专为人工智能、机器学习深度训练、高性能计算（HPC）以及图形渲染集群而设计。 Supermicro 8U HGX AI SuperServer平台专为大语言模型（LLM）训练和千万亿次（petascale）人工智能工作负载而设计。
| Lenovo ThinkSystem SR670 V2 | Supermicro GPU SuperServer 8U HGX AI SuperServer | |
|---|---|---|
| 品牌 | Lenovo | Supermicro |
| 状态 | end-of-sale | current |
| 发布日期 | 2021年4月 | 2020年11月 |
| 外形规格 | 3U rack | 8U rack |
| CPU插槽 | 2 | — |
| CPU平台 | Dual 3rd Gen Intel Xeon Scalable processors (Ice Lake-SP) up to 270W TDP | — |
| 内存插槽 | 32 | 32 |
| 内存类型 | DDR4-3200 RDIMM / 3DS RDIMM | — |
| 最大内存（GB） | 4,096 | — |
| 硬盘槽位 | Up to 8x 2.5-inch SFF hot-swap SAS/SATA/NVMe drive bays | — |
| PCIe插槽 | Up to 8 PCIe 4.0 x16 slots for GPUs plus 4 PCIe 4.0 x16 slots for high-speed NICs/InfiniBand | — |
| GPU支持 | Up to 8 double-wide PCIe GPUs (such as NVIDIA A100/A40) or 4-way NVIDIA HGX A100 NVLink baseboard with Lenovo Neptune hybrid liquid cooling | 8-way NVIDIA HGX H100 / A100 SXM |
| 板载网络 | Dual OCP 3.0 slots plus dedicated 1GbE XClarity management port | — |
| 电源 | Up to 4 redundant 1800W / 2400W AC 80 PLUS Platinum hot-swap power supplies | — |
| 外形规格 | — | 8U rack |
| CPU插槽 | — | 2 |
| 处理器系列 | — | Intel Xeon Scalable / AMD EPYC |
| 最大内存 | — | 8TB |
| 电源 | — | 6x 3000W Redundant Titanium |
购买或出售SR670 V2或8U HGX AI SuperServer？
全新、翻新或二手。告知我们数量和成色，我们通常会在一个工作日内为您对接所在地区经过审核的经销商。